定档2025，智造盛宴

SEMI-e第七届深圳国际半导体展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖80,000m²展出面积，展品范围涵盖人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等领域，全面展示集成电路和半导体最新制造和解决方案，预计将迎来70,000+观众。

面对日益旺盛的市场需求，SEMI-e整合多年行业资源，力求从企业需求出发，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘行业新风口！

展出面积：80,000m²

参展企业：900+

预计观众：70,000+

主题活动：50+

SEMI-E半导体展& CIOE光博会展馆分布图

立足前沿，凝“芯”聚力

双展联动：

SEMI-e 2025与CIOE中国光博会将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，双展携手共同打造32万平方米的行业盛宴，为全球半导体与光电业界呈现一场集展示、交流、合作为一体的国际盛会，进一步激发两个行业的创新活力，推动产业融合发展。

规模空前：

SEMI-e 2025致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会，展出面积覆盖80,000m²，将汇聚900+优质展商，预计吸引来自国内外超70,000行业人士参观交流。

定位精准：

SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为行业极具影响力和专业性的半导体展。SEMI-e永远与行业利益一致，与企业同属于行业的一份子，互相赋能，相互成就。

同期论坛：

依托SEMI-e展会基础，将同期举办2025功率半导体与新能源应用创新峰会、第6届第三代半导体产业发展高峰论坛、玻璃通孔（TGV）技术应用与发展论坛以及Chiplet与先进封装技术峰会。本届大会将紧紧聚焦半导体领域最新发展态势，邀请知名企业代表、技术专家和优秀企业家深入探讨，为企业挖掘新商业模式提供全新的思路。

参展范围

芯片设计/晶圆制造展区:集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等

Chiplet 与先进封装展区:Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装(WLP)、3D 封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板封装裁板、IC载板、半导体封装材料及设备等

半导体专用设备/零部件展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及季部件等

先进材料/碳材料/金刚石半导体展区：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

第三代半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SIC)、氧化锌(Zn0)\金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

元器件展区:无源器件、半导体分立器件/GBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接擂器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备

功率器件/电力电子/汽车半导体展区:车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(1GBT和MOSFET)、车规级 5iC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等

算力、存储、人工智能、CPO 共封装展区:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

收费标准

标准展位：25800元/个（一个展位为3m*3m）

特装空地展位：2580元/平方米