l 半导体、封装基板、陶瓷载板及产业链企业；

l 电子组装、元器件及产业链企业；

l 电子电路供应链百强企业；

l 未来工厂、智能制造解决方案及供应链企业；

l 可持续发展、ESG；

l 其他上下游商业合作服务商

7大系列25+细分展品范围

A 印制电路板：印制电路板制造；

B 半导体、封装基板及陶瓷基板：

半导体、封装基板及陶瓷载板制造；

C 电子组装及元器件：

电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务、电子元器件及应用；

D 电子电路供应链：

设备、原辅材料及电子化学品、封装测试设备材料；

E 未来工厂及智能制造：

智能工厂解决方案、智能制造材料、  智能制造服务与创新技术、工业互联网、工业机器人；

F 可持续发展：

环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构、投资机构；

G 其他：

媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构、大专院校、其他；

详情请洽组委会办公室

薛女士  18501763513

顾先生  16621567178

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